苹果原先传出计划 2024 年推首款配备 Micro LED 显示器的 Apple Watch，现在时程可能往后移，延后至 2025 年下半年或更晚推出，目前市场推测是出现延迟与生产挑战，但从 Micro LED 技术与苹果策略来看，显示出苹果在技术上的审慎与评估。

市场研调 DSCC 年初调查称，苹果新 Apple Watch 会先采用欧司朗 Micro LED 芯片，富采旗下晶电负责出货相关元件。不过业界人士透露，欧司朗技术是生产垂直芯片，与晶电技术不同，不太可能同时用在同个专案。

经过确认，晶电目前晶片技术采用“倒装芯片”，这呼应富采董事长李秉杰先前在业绩会被问到此事的回应，他当时表示，美系品牌目前先与欧系供应商合作，富采“有机会”作为第二供应商的角色，而第二供应商可能是 2026 年才有机会加入行列。

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DSCC 提到晶电负责出货相关元件，李秉杰则保守回复，表示有望作为第二供应商的角色，但富采和欧司朗是采用两种不同技术的 Micro LED，所以推测下来，富采可能更接近“平行竞争者”的角色，这也能看出苹果过往的策略角度，即与欧司朗合作开发垂直芯片外，同时与台厂维持技术上的联系，以观望 Micro LED 的发展方向。这次 Apple Watch 延后，过往被认为是第二供应商的富采，或许有望再次获得成为主要供应商的机会。

Micro LED 制程暗示着苹果产品线规划？

目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正装芯片（Lateral）和倒装芯片（Flip）。

业界人士透露，欧司朗 2019 年就开始发展 Micro LED，但只发展垂直芯片，最主要原因是专利问题，目前全球仅 3 间公司有垂直芯片专利，欧斯朗很可能透过专利来获得 Micro LED 优势，因此锁定手表、手机和 AR 眼镜领域发展，且早在 2019 年就与苹果在德国实验室合作手表案子直到 2022 年。据了解，苹果和欧司朗合作的手表芯片尺寸约 8um。

与此同时，欧司朗 2021 年宣布扩大在马来西亚 Kulim 的 LED 工厂，投资约 8.5 亿美元，计划在该 8 寸厂上投产 Mini LED 和 Micro LED 芯片，预计 2024 年量产。该公司去年也提到，计划 2024 年生产小尺寸产品，目前看这款小尺寸产品很有机会是苹果的 Apple Watch。

与欧司朗发展垂直晶片不同，錼创、晶电及中国大陆 Micro LED 厂商都采用倒装芯片。錼创表示，如果客户要求，有机会做到水平芯片，之后若要做到垂直芯片，未来 AR、VR 也会做到垂直芯片；董事长李允立认为，重点仍在于客户的产品用途，若希望 PPI 高一点、芯片小一点，垂直会比较合适。

垂直芯片、正装芯片和倒装芯片因为电极位置不同，制程上各有优劣。垂直芯片优势是可以做到比较小，且做越小良率也较高，但要全部摆满 Micro LED 后才能通电检测，所以不易检测和后续修补，最后键合（Bonding）时良率就会下滑，这也是垂直芯片的技术瓶颈。

Micro LED 垂直芯片、正装芯片和倒装芯片。（Source：錼创）

从产品面看，垂直芯片适合用在手表、手机、AR 眼镜领域，其他如车用或大型显示器则是正装/倒装芯片。不过，友达下半年将量产 Micro LED 手表则采用倒装芯片，说明了不同技术仍可应用在同类产品中，因此富采仍有脱颖而出的机会。

不过从趋势看，若要发展 AR 眼镜，改采垂直芯片可能是必然的方向，苹果之所以会让 Apple Watch 采用垂直芯片技术，而非目前已经可以量产的倒装技术，也很可能是为了之後发展 AR 眼镜的技术布局。

台厂迎向 Micro LED 量产元年，苹果策略会怎么走？

苹果发展显示技术上一直处于关键角色，也影响着品牌方之后采用的态度，目前能看出为了降低风险，没有单压一边的状况，但涉及不一样的技术与制程，很可能牵涉到后续的转移或背板技术等，整个 Micro LED 供应链也不同。

从业界及富采被问到此事的回应来看，苹果应是与欧司朗主要开发垂直技术，但不排除与台厂在正装/倒装技术上合作。

不过目前搭载 Micro LED 显示器的 Apple Watch 时程已往后，加上验证时间可能更晚，当中仍有许多未知数，而 DSCC 分析师 Ross Young 也没有提供 Micro LED Apple Watch 延迟的相关细节，无法确定是出现生产挑战，还是苹果仍在观望另一种可能性，目前只能静待更多消息出现。

来源：techweb

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