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来源：快科技
快科技4月18日消息，美国是半导体技术的发源地，迄今依然掌握着多项核心技术，然而在半导体制造领域，美国近20年来的份额确实在下滑，先进工艺已经落后台积电、三星等国外公司了。
为此美国去年推出了500多亿美元的芯片补贴法案，软硬兼施要求台积电、三星等公司在美国建设芯片工厂，同时美国本土的Intel、美光、格芯等公司也加大了投资，美国未来几年将重回先进工艺王者地位。
特别是Intel在2024年前后会量产20A、18A工艺，等效友商的2nm、1.8nm工艺，不仅进度超越台积电，而且会首发两大黑科技，也就是RibbonFET和PowerVia，带来全新的晶体管结构及背面供电技术，技术水平被指超越台积电2nm工艺。
在美国政府多管齐下的刺激下，美国的半导体行业投资也出现了史无前例的复兴，evertiq汇总了这两年来各大公司公布的投资计划，可以更直观地了解美国芯片工厂带来的收益。
从这个表格来看，台积电未来在美国的投资高达400亿美元，Intel在多个地区都有上百亿美元的投资，10年内投资高达1000亿，类似的还有美国最大的存储芯片厂商美光，未来20年计划投资1000亿美元。
最终这些公司的投资计划高达3466亿美元，人民币约合2.4万亿，将为美国带来超过3.4万个工作岗位，这还是直接的雇员，间接带来的工作会更多。
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